在过去几年里我们看到来的3D打印领域出现了一些令人惊叹的技术创新。这中间最令人关注的热点之一就是3D打印电子产品。研发人员的最终目标是在3D打印对象内部集成各种电器元件。
尽管已经有像Voxel8这样的公司试图将超导电油墨与热塑性塑料结合起来3D打印电子产品。但就目前而言该技术还没有真正进入日常实用阶段。
近日，美国德州南卫理公会大学（Southern Methodist University）机械工程系的研究人员又发明了一种新的3D打印工艺FEAM。
