在DARPA资助下,美得克萨斯大学奥斯汀分校成功开发出一种名为“全息超表面纳米光刻”的新型3D打印工艺,此举有望革新先进电子产品制造方式,实现更高效环保制造。这项工艺相比较于传统光刻工艺需要通过反复上百次叠加二维图案以制造立体结构的复杂流程,用一块特制“超表面”光学掩模,在单次曝光中直接产生所需的三维光图案,将混合树脂一次性固化成预设的复杂结构。这一过程既保持了纳米级精度,又将可加工图案面积扩大到实用尺寸,生产周期也从传统工艺的数月缩短到数天。
该工艺一旦落实,可以解决传统制造中“复杂结构设计得出却造不出来”的难题,为突破高端电子封装、异形电路集成等领域的设计制造瓶颈提供了全新技术路径。可以适配未来雷达、通信设备、无人机等武器平台对高性能、定制化、小型化电子模块的需求。
3D打印技术各种路线一览
目前主流的3D打印技术路线主要分为七大类。
材料挤出(FDM) 最为常见,通过加热挤出丝状材料堆叠成型,成本低但精度一般。
光固化(SLA/DLP) 利用光照射液态树脂使其固化,精度高、表面光滑,常用于高精度原型。
粉末床熔合(SLS/SLM) 使用激光烧结或熔化粉末(尼龙或金属),无需支撑结构,强度高。
材料喷射 类似喷墨打印,可实现全彩和多材料打印。
粘合剂喷射 通过喷射粘合剂将粉末粘结,适合砂型铸造。
定向能量沉积 主要用于金属修复和大型零件制造。片材层压 则是将薄片材料堆叠粘合,较少见。
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来源:广州光亚法兰克福展览有限公司
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