2018/11/13
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近距离观察发展中的电子3D打印行业
电子3D打印是一个仍处于起步阶段的增材制造领域。有足够的空间进行潜在的商业竞争，有趣的是注意到该领域即将来自研究领域的发展。
上个月，3D打印行业发表了一篇关于德克萨斯大学埃尔帕索分校（UTEP）团队的文章，该团队展示了几乎可以在任何设计中3D打印体积电路的潜力，包括预制组件。
被研究人员称为“世界第一”，我希望能够深入了解这一发展与已经进入市场的其他电子3D打印机的关系。
在与PCB 3D打印公司Nano Dimension的联合创始人Simon Fried谈话时，我了解了UTEP研究如何与DragonFly 2020和2020 Pro 3D打印机内部的技术相关联。
3D打印的导电线圈包裹在聚合物内。
原型制作
正如之前对Fried的采访中所讨论的，电子3D打印可以被视为更广泛的增材制造领域的一个发展中的子类别。提示遵循类似于聚合物和现在金属的轨迹，技术是：首先，原型设计，生产。
虽然仍然处于应用的原型设计领域，但是非平面电子设备，即三维占据空间，与传统电子设备不同，是3D打印具有真正影响的领域。利用非平面能力和集成电路，理论上可以制造3D打印电子器件以填充任何空间，并形成任何形状。
正如Fried所解释的那样，“零件主体内的印刷电路痕迹是Nano Dimension所做的核心。”
电子CAD
使用DragonFly 2020和2020 Pro系统，可以使用传统的PCB格式文件3D打印PCB。这样的部件是体积的，“虽然”弗里德补充说，“作为PCB，它是外部的扁平/方形/矩形，并且迹线在内部是平面的。”
然而，Nano Dimension和UTEP研究的能力之间的重叠是使用需要传统CAD软件的设计3D打印体积电路的能力。对于Nano Dimension体积，3D打印PCB设计可以通过2018年初公司推出的Solidworks插件实现。
这种体积设计能力的例子由Fried以3D打印线圈和螺旋形式给出 - 一个集成到电池粉末电磁铁中，另一个是内部印刷的导电迹线，可以在下面的照片中看到。
3D打印的导电螺旋在非平面部件内。
集成，自动化，电子组装
对比Nano Dimension的3D打印PCB，Fried解释说，“UTEP案例中有趣且新颖的是零件的完全3D外形。”这里Fried指的是UTEP设计电路的类似软糖的形状（如下图所示），在中心也有一个洞。
“我们目前不使用支撑材料，因此它们产生的外部几何形状与我们印刷的形状不同，”Fried补充道，“我们不做外部悬垂或底切。”
此外，Fried指出在UTEP的3D打印部件的外表面上增加了电气元件。 “这不是一项创新，因为它已经是模塑互连设备（MID）行业的现有流程，”Fried说，“但作为3D打印的一个整合步骤，它是新的。”然而，这个特殊的发展对于该团队的3D打印系统及其生成的物理部件，UTEP研究尚未得到充分的证实，毫无疑问，该研究将在不久的将来发表的研究报告中提供。
UTEP 3D打印体积“软糖”电路的数字模型。
打印无限想象
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